苗栗好玩

大家好，小弟中字備新鮮肝，目前拿到以下三家offer 懇請各位大大指點迷津 公司 日月光 光環科技 穩懋 地點 中壢 新竹 林口 部門 wire bond 研發 微影 職位 製程 RD 製程 薪水 N N-2 N-4 年薪 高 ?? ?? 工時 12up 朝八晚六 ??(輪班) 住所 中壢(5K?) 新竹(6K) 家裡 目前三家都在賺錢，小弟不怕操，但非常在意未來發展性 希望有在這幾家工作過的大大，希望能給小弟一點意見 日月光 W/B部門感覺可以學很多東西，但小弟不知能撐幾年， 封裝製程三年、五年後可跳??(有獎金+紅利，16~18) 光環科技 主要做光通訊元件從設計-製程-測試全包，可以學超多， 但光通訊產業，前景不明(目前跟著雲端走)，未來轉職是否有困難? (分股票，新人不知有沒有，保14??) 穩懋 砷化鎵晶圓廠龍頭，主要做高頻通訊元件，跟著4G、5G走， 缺點要輪班、起薪也相對少，但主管說大部分都做很久 (16UP??) 考慮的點為 日月光 不知能被操幾年，轉職可做?? 光環 工時很漂亮，但年薪不明，成長空間??(還要考慮住宿費) 穩懋 住家裡，輪班怎麼輪差很多(福利完全忘掉….) 想多了解一下環境、部門風氣、年薪 非常歡迎站內信，感恩!! 另外問一下 廣達 的 多媒體機構設計工程師 如何??(要去面試)







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